折疊手機的熱潮已經刮了有段時間了，那你知道其應用的高分子材料到底是什么來頭嗎？

現階段，折疊手機柔性屏解決方案主要是透明聚酰亞胺（CPI）、可折疊超薄玻璃（UTG）兩種。

UTG技術壁壘高，良品率低，目前僅小批量生產，與之相比，CPI技術較為成熟，可以實現規?；慨a，因此是折疊手機柔性屏的主流解決方案。

高性能聚酰亞胺材料無論作為結構材料還是功能材料，在高新技術產業領域都有廣闊的應用前景及巨大的商業價值，處于高分子材料金字塔頂的位置，所以，高性能聚酰亞胺材料被譽為“21世紀最有希望的工程塑料之一”。

高性能聚酰亞胺材料屬于尖端高分子材料，目前核心技術主要被美國和日本等西方工業國家壟斷，其中美國在軍工和民用兩方面都做得很好，日本在民用領域一枝獨秀。

聚酰亞胺產品以薄膜、涂料、纖維、工程塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等為主，可應用到航空航天、電氣絕緣、液晶顯示、汽車醫療、原子能、衛星、核潛艇、微電子、精密機械包裝等領域。

我國從20世紀70年代就開始聚酰亞胺材料的相關研究。目前，在耐高溫聚酰亞胺樹脂、薄膜、纖維、泡沫等方面都具有較好的研究基礎。

但在產業化及工程應用方面，與美國、日本等西方工業強國相比還有較大差距，尤其在IC芯片制造與封裝、光電顯示等高技術產業領域。

近年來，隨著我國高技術產業的快速發展，對高性能聚酰亞胺材料需求量呈現出井噴式的增長，急需提高高性能聚酰亞胺材料的產業化技術水平。目前，我國高端聚酰亞胺薄膜制造技術發展進入了快車道階段。 

01、高性能聚酰亞胺薄膜產業化技術

在國家高技術產業化示范性工程項目支持下，支持杭州泰達（后改名為深圳瑞華泰公司），采用熱亞胺化法實現了聚酰亞胺薄膜的產業化，滿足了電氣絕緣及電子線路板的使用需求。

在國家973項目支持下，與江蘇中天科技集團公司合作，采用化學亞胺化法實現了電子級聚酰亞胺薄膜的連續化生產，產品全部性能都達到或超過了國外同類產品的技術水平，已經用于我國撓性覆銅板（FCCL）的穩定生產。

02、高耐熱輕質結構泡沫產業化技術

自2004年開始，經過17年的努力，我國研制成功耐180℃聚甲基丙烯酰亞胺（PMI）硬質閉孔結構泡沫制備技術，自行設計、建成了3000噸/年PMI泡沫整套生產線，實現了PMI泡沫的國產化及產業化，產品在航天航空等許多重要工程中獲得實際應用。

03、耐高溫聚酰亞胺樹脂制備技術

研制成功具有不同耐熱等級（320~450 ℃）、適于不同成型工藝的耐高溫聚酰亞胺樹脂系列產品，與碳纖維或石英纖維復合制備的復合材料結構部件可在300~450℃的高溫環境中使用，滿足了多項航空航空型號的應用需求。

04、光敏性聚酰亞胺制備技術

不但具有聚酰亞胺的綜合優異性能，同時具有光刻膠的光刻制圖功能，成為集成電路（IC）制造與封裝的關鍵核心材料。通過多年的系統深入研究，掌握了PSPI的關鍵制備技術，在材料國產化及產業化方面取得突破性進展。

雖然國內企業已經在努力追趕中，但我們國產化并量產的高端產品與國外先進水平仍有不小差距。因此，大力發展聚酰亞胺薄膜產品十分迫切，任重道遠！