硬件工程師的幾層境界

第零層：

1、對基礎技術有認知

2、模電、數電、電路分析、信號與系統、物理學之電磁學基礎

3、基本掌握焊接、電路設計軟件、示波器使用、萬用表等基礎儀器儀表的使用。

第一層：

1、精力主要花在學習原理圖工具，PCB工具；

2、主要關注PCB線走不走得通，比較緊張，怕線連錯；

3、對于電路原理，沒有時間和精力去關注，一般以抄別人電路為主，比較喜歡有案例電路的書；

4、PCB，主要關注線能不能連通，對于信號完整性、對走線的長度寬度沒有很清晰的概念。能夠駕馭低速電路的設計。

第二層：

1、對原理圖、PCB工具已經游刃有余，熟練操作；

2、開始關注電路原理，器件的指標影響電路工作；

3、分配精力研究Datasheet

4、重視分立器件的不同類別的區別，器件選型時能夠獨立思考，不是有什么電路可以抄，就用什么電路。

第三層：

夠設計方案，能夠解決問題。對高速數字電路、射頻、FPGA、大規模的電路設計（例如X86等）EMC等技能能夠熟練掌握。

1、能夠控制電路的風險，一些可能影響功能的問題，在原理圖和器件選型的時候就會考慮到。不是在電路回板調試的時候，才去解決問題。

2、設計電路的時候，考慮容差設計，考慮器件的不理想性，例如隨溫度的變化、精度的影響，電壓影響指標。

3、PCB設計，考慮線連通之外，還考慮高速、射頻、大電流對電路性能的影響。能夠分析信號時序、阻抗連續性。

4、會用分析或者仿真工具的手段解決信號完整性問題。

第四層：

能夠設計出穩定可靠的產品，符合行業標準產品，支持海量發貨的產品。

1、能夠考慮功能性以外的維度：成本低、易于加工、器件易購買、易于測試、易于線上診斷問題、運輸或震動不易損壞、易于維修、易于維護。。。。。

2、設計出的產品，能夠適應高可靠性的需求。

3、能創新，能夠在已有電路或者方案之上，做出創新產品；或者在某個技術領域能夠實現技術先進性，做出的產品有技術斷裂點。能夠申請有實際價值的專利，有效保護自己的產品的創新點。

4、能夠設計出支持海量發貨的產品。

5、能夠駕馭超大規模的硬件系統開發和運營。

第五層：

能夠制定一些標準、規范、專利等等形成行業標桿、或者具備創新性。

1、具備行業的思考，對產品立項前，就能考慮到應用場景的需求，能夠宏觀考慮市場的趨勢和潮流。

2、對產品的整個生命周期能夠預判，能夠從技術實現、項目管理、供應鏈、市場需求，全方位考慮產品設計、成本控制、產品定位，全周期的人力投入分配。

3、能夠打通上下游，能夠對供應商、渠道商進行控盤。

第六層：

具備社會影響力，影響行業生態

1、具備高質量產品交付能力，具備完備的知識體系，有完整的較復雜硬件產品的交付能力和經驗，全面把握硬件研發流程，對可靠性、可維護性、可測試性、可生產性、可供應性有深入理解和實戰經驗。

2、問題攻關能力，有嚴謹的問題問題態度，和問題分析能力，邏輯思維能力強。

3、數學物理等基本理論扎實，能夠從理論分析問題，不是經驗主義。

4、產業視野，全球化視野，對產業動態，新芯片、新技術、新領域能夠快速把握規律，嗅覺靈敏。

我們的技術提升路徑應該是

第一階，認知：具備基礎知識，能夠正確理解技術

第二階，操作：能焊接、能畫圖、能Layout、能Coding、能Debug

第三階，技能：能夠設計方案，能夠解決問題。對高速數字電路、射頻、FPGA、大規模的電路設計（例如X86等）EMC等技能能夠熟練掌握。

第四階，可靠：能夠設計出穩定可靠的產品，符合行業標準產品，支持海量發貨的產品。

第五階，標準：能夠制定一些標準、規范、專利等等形成行業標桿、或者具備創新性。

第六階，生態：具備社會影響力，影響行業生態