硬件設計過程中會遇到各種坑，今天就分享幾個設計過程中見到的坑，不得不佩服，自己挖的坑有時候能把自己坑死，是個狠人。大家也可自行盤點自己設計調試過程中遇到的坑，總結經驗，吸取教訓。

一、物料選型階段遇到的問題

在物料選型時，我們經常會詢問MCU芯片廠商代理或原廠，項目中所選物料是否供貨穩定，交期時間是多久？

關于關鍵物料的選型，如mcu、關鍵功能模塊電源的選型建議直接跟原廠溝通，包括這顆料是否為量產物料，價格，供貨穩定性，交期等等潛在風險。

為什么不建議你問代理？

代理肯定希望你項目上用他代理品牌的物料，但是如果你選的型號恰巧是他們剛剛上市的物料，那么有些代理他們問是不會把這個信息告訴你的，就算供貨有問題。這樣對項目來說是很大的風險，萬一前期電路設計，驅動開發都做完了，告訴你交不上來貨，你該怎么辦？拿起你50米的大砍刀也不頂用...

經驗教訓：關鍵物料選型時謹慎，對接原廠，詢價、交期，關鍵物料要有備選方案。

二、原理圖上常犯的錯誤

接線錯誤，如TXD，RXD搞反了？如果TX，RX采用直接連接的方式，那么收到板子只能割線了。我在第一次做板子的時候習慣在TX，RX接口處加一個小電阻，一來萬一出了問題，不用割線，去掉電阻還可以搶救一下，不影響調試。二來遇到信號需要阻抗匹配的可以調一下信號質量。如下圖，當然，做好原理圖發板前的檢查才是最有效的方法。

經驗教訓：線路連接時，關鍵外設或特定接口一定要仔細校對，比如TX/RX的問題，FLEX IO的問題。

三、項目調試階段：

貼片廠貼錯導致項目調試遇到的問題。試想一下，剛做回的板子，你自己都還在檢查它是否有問題的時候，這時候貼片廠給你貼錯了一些物料，尤其是小的阻容物料，這是一件多么讓人崩潰的事情，全是bug，要一點點查。我就遇到過這樣的事情：

某4G模塊的開關機電路中如上圖所示，其對應的正常開機時序如下圖所示，

4G模塊正常開機需要將PWRKEY引腳拉低至少500ms，但是實際測試發現驅動寫好后發現怎么也開不了機。檢查驅動開機程序后一頓操作從MCU引腳輸出端測量到三極管集電極，發現集電極信號異常。猜測可能是基極電阻R8貼錯了，焊下來測試果然，1k變1M，這哪里打的開？